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        協會活動

        技術論壇
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        2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇于今日在深圳順利召開

        發布時間:2020-11-11      來源:CPCA      被瀏覽次數: 768

        為提升行業技術水平、為行業提供交流技術平臺,由中日電子電路友好促進會理事會提議,中國電子電路行業協會(CPCA)和一般社團法人日本電子回路工業會(JPCA)主辦,CPCA科學技術委員會承辦的“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇” 于今日在深圳安蒂婭美蘭酒店順利召開。本次論壇會主題為“精工智造,智聯未來”?,F場廣大工程技術人員、管理人員以及關注電子電路行業發展人士齊聚一堂,共同探討和分享技術經驗與新成果!

        本次論壇會主題

        “精工智造 · 智聯未來”

        會議由CPCA八屆監事長黃志東主持。黃總首先對到會聽課代表們表示衷心感謝。隨后說到,本次論壇共征集論文102篇,經過專家們評分審核后共選出74篇優質論文錄入論文集,希望今后論壇得到更多工程師們的支持及貢獻,將行業先進技術更多地分享給行業。

        隨后,CPCA八屆理事長由鐳致辭,他說到今年論壇主題“精工智造,智聯未來”是行業智能化、大數據、工業互聯網的體現。今年因受疫情影響,日方不能前來,而是通過視頻的方式實現遠距離分享,讓更多的人能參與論壇,加強業內上下游產業鏈、學界、研發機構以及政府更廣泛地聯系。再次預祝論壇會順利成功,也祝行業在當下困難及有更多不確定因素地情況下,仍能確立其發展和進步。

        JPCA會長小林俊文因疫情不能親臨論壇會現場,特別錄制致辭視頻,并由CPCA首席駐日代表繆海燕先生現場翻譯:

        大家好!我是JPCA會長小林。我在此代表JPCA向今天召開的2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇會表示祝賀。

        2020年是CPCA成立三十周年,也是主辦今天這個大會的,JPCA和CPCA的共同組織【中日電子電路友好促進會】成立二十周年紀念的特別年份。

        然而,由于新冠病毒的影響,十分遺憾,我們無法實現在中國參加紀念活動的愿望。借今天的機會,我再一次祝賀CPCA成立三十周年和中日電子電路友好促進會成立二十周年?!跋壬鷤?、女士們,恭喜了!”

        今年,也是新冠病毒的原因,世界各國的各種大型活動被迫取消。但是,中國成功地迅速地將社會與經濟活動恢復到了疫情之前的水平,這不僅是一件可喜可賀的事情,也給我們帶來了戰勝疫情的信心。

        日本新冠病毒的大流行始于3月份,當時口罩極其緊缺,是CPCA為我們送來了大量的口罩。我們將這些口罩分發給JPCA會員企業、協會職工、以及協會附近的護理院、養老院和保育院等社會組織,起到了救急救命的作用。在這里,我要再一次感謝CPCA。

        在今天第十九屆中日電子電路友好秋季大會的開幕式上,作為JPCA派遣的特別演講,日本太陽控股株式會社執行官tachiwa terumichi先生將發表“日本DX(數字轉換)狀況和太陽控股的努力”為題的演講。這是社會與企業在新冠肺炎的災難中面臨的挑戰。希望不會辜負大家的期望。

        最后,我要向大家介紹一下2021年的JPCA展會,我們把今年取消的內容融合在一起,它將更加充滿活力與動力。增加了新的有關光學和組合嵌入式技術的展覽會,這樣我們就有了以JPCA展會為中心的12個展會同時舉辦。展會的主題是“來到、看到、觸摸到、然后是交流”,以此向大家提供廣泛的技術和產品。展會從2021年5月26日開始,我們將在東京國際展示場拉開帷幕,我們期望著中國企業的參與。

        我的致辭到此結束,謝謝大家!

        JPCA派遣的特別演講——日本太陽控股株式會社常務執行董事CDO(首席數字化負責人)俵輝道先生作“日本DX(數字轉換)狀況和太陽控股的努力”主題演講。

        中興通訊股份有限公司材料質量專家級工程師李敬科作《5GPCB的現在和未來》主題演講。演講主要分為三部分。首先對2019年5G通訊市場規模和技術進行了回顧,大尺寸、Midloss材料、背鉆、塞孔進行解釋。在2020年,進行了規模的應用。2020年, 5G通訊發展形成了不同的聲音,他認為,這是技術領先必須經歷的過程。在歷史發展中,通訊技術一直在跟隨中發展,技術應用比國外延遲了2年,所以整個技術驗證在國外經歷,導致整個供應鏈發張落后。最后講述了5G通訊過程中的問題,以及解決方案,后續跟進的技術。

        無錫市同步電子科技有限公司首席科學家顧健作《智能制造中的信息安全》主題演講。隨著信息化和工業化的深度融合,數字化、網絡化協同制造為基本內容的智能制造是制造業提升發展的必然趨勢,必將使信息安全挑戰越發嚴峻。也受到越來越多企業家、技術專家的重視。本次演講介紹智能制造的基本架構和特點,闡述智能制造面臨的安全威脅、有關形勢和典型案例,介紹智能制造信息安全模型、智能制造信息安全架構和信息安全建設運營流程,共同探討塑造信息安全體系為智能制造保駕護航。

        廣東生益科技股份有限公司總工程師曾耀德作《5G覆銅板材料與發展趨勢》主題演講。他談到,隨著5G技術的應用,5G通信網絡與手機等終端產品對覆銅板材料提出了不同的性能要求,而隨著5G向毫米波方向發展及高傳輸速率、低時延、大數據發展需求,5G通信網絡與終端對覆銅板材料提出了更高的挑戰,報告從5G各應用場景例如基站、核心網、手機終端等產品對覆銅板材料主要性能要求與發展趨勢作分類介紹。

        今天的論壇開幕式座無虛席,明天還將在分會場舉行【撓性和剛撓印制板技術】、【特種印制板與可靠性】、【圖形形成】、【電鍍與涂覆】、【印制電路設計】、【機械加工技術】專場,精彩繼續,敬請聆聽!



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