金寶股份注冊資本32280萬元，專業生產電子銅箔、覆銅板和印制電路板產品。電子銅箔、覆銅板和印制電路板分別達到14000噸/年、1500萬平方米/年和20萬平方米/年生產能力，其中，覆銅箔板月銷量在100萬張以上，銅箔月銷量1000多噸。

    公司擁有一家控股子公司---山東金都電子材料股份有限公司和一家海外全資子公司---招遠金寶（香港）有限公司。

公司擁有二十六年的電解銅箔生產經驗，具備成熟、先進的電解銅箔生產技術。。公司通過了ISO9001：2000國際質量體系認證，被批準為國家重點高新技術企業、山東省高新技術企業、國家“863”計劃成果產業化基地、山東金寶電子股份有限公司技術中心、 山東省電解銅箔和覆銅板工程技術研究中心。

 “金寶”牌商標被認定為山東省著名商標，公司電子銅箔、覆銅板產品被認定為為國家重點新產品、山東省名牌產品，先后通過了美國UL認證、英國BSI認證和中國質量認證中心的CQC認證。

    在上海舉辦的CPCA國際展會上，公司被評為“中國電子材料行業百強企業”、“中國印制電路板行業優秀民族品牌企業”，位列2014年中國電子材料50強第23位，其中：電子銅箔十強列第3位，覆銅板十強列第6位。

金寶股份董事長 李林昌

公司是中國電子材料行業協會副理事長單位、電子銅箔材料分會理事長單位和覆銅板材料分會副理事長單位、中國印制電路行業協會（CPCA）副理事長單位。主持起草了覆銅板國家標準GB/T4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》，參與起草了銅箔國家標準GB/T5230《印制板用銅箔》和覆銅板試驗方法國家標準GB/T4722《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》。

    公司已成功研發出具有優良品質的8—12μm極薄鋰離子電池用銅箔,其幅寬最大可以達到1300mm。2014年公司制定了國際市場開發戰略，并將韓國做為國際戰略的突破口，金寶產品在韓國市場的知名度和市場占有率迅速提升并開辟美國印度等市場。

專業生產電子銅箔、覆銅板和印制電路板產品。電子銅箔、覆銅板和印制電路板分別達到14000噸/年、1500萬平方米/年和20萬平方米/年生產能力，其中，覆銅箔板月銷量在100萬張以上，銅箔月銷量1000多噸。